【招聘】海纳“芯”动力，华为海思等你一起战斗-杭州海纳半导体有限公司招聘

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看了小海为你推送的今日采访头条

你是否也想成为华为人

做一名有志青年！

现在机会来了

华为海思招聘2020届应届生！

快来查看岗位详情

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创造美好“芯”世界！

单位简介

“

海思是全球领先的Fabless IC半导体与器件公司，我们的芯片与解决方案成功应用在全球100多个国家和地区，覆盖通信、智能终端、视频、物联网等多个领域。2018年海思先后推出了麒麟、巴龙、鲲鹏、昇腾等系列芯片，奠定了海思在半导体领域的关键地位。

”

招聘要求

一、招聘范围

2020年1月1日-2020年12月31日期间毕业的国内高校应届生，以及2019年1月1日-2020年12月31日期间在海外高校取得学位的中国留学生。

二、工作地点

上海、北京、深圳、东莞、西安、武汉、成都、杭州、南京、苏州

三、简历投递渠道

登录华为校招网站注册简历，选择应届生招聘

网址：career.huawei.com

选择第一意向部门海思半导体与器件业务部

四、部门联系人

mengleilei@huawei.com

招聘岗位

岗位详情（部分）

算法工程师

机器学习

1、负责统计机器学习、深度学习、强化学习等模型的研发工作，包括但不限于基础的算法或模型，如CNN、RNN、DNN、DQN等

2、支撑以上模型的基础算法或算子优化，如模型压缩、卷积算法加速等，实现极致的性能

3、负责大规模分布式凸优化和非凸优化算法、高性能通信技术的研发，充分挖掘软、硬件的优势，实现业界领先的AI框架和平台

4、负责一站式的端到端AI平台，包括智能标注、特征工程、模型开发、自动学习和训练、推理等

计算机视觉

1、计算机视觉算法研发与产品开发，包括但不限于人脸识别、人脸属性识别、目标检测、目标分类、目标属性识别、图像分割、图像解说、目标跟踪、视频分割、视频语义提取、文字检测、人体重识别、图像生成、图片审核等顶级技术领域

2、深度学习算法的研发，特别是在计算机视觉领域的应用研究，以及模型加速、模型加密、模型量化等研发

自然语言处理

1、负责自然语言处理的算法研发，包括但不限于语义分析、意图识别、人机对话、机器翻译、知识图谱、命名实体识别等

2、负责NLP前沿问题的追踪和研究，并结合到实际应用场景提供基于EI领域的技术解决方案

媒体算法

1、洞察媒体领域业界先进技术及发展趋势，以客户应用场景为假设，围绕媒体信息流（采集、传输、存储、呈现、理解、边界、生成）所需的核心技术，持续创新和突破

2、从事媒体领域，包括：图像/视频/音频/ARVR算法的研究创新、评测及工程化落地，实现公司在媒体领域的技术竞争力领先

3、负责媒体编解码领域标准制定，构建标准和产业发展的领导力

4、围绕媒体基础应用，比如手机拍照、视频、ARVR、音频音效等，打造最终用户极致体验

软件算法

1、可以对单点算法性能做出极致优化，或具备全局视野，能从E2E考虑算法应用竞争力体现

2、负责移动终端设备人工智能、大数据挖掘算法和解决方案的研究、设计、验证和交付

3、对传感器在专业运动健康、生物识别、情景感知等技术做出优秀的用户体验

通信算法

1、负责面向通信领域新技术研究、算法设计、仿真评估和标准提案、专利撰写等相关工作

2、负责PHY领域、HighLayer领域或未来网络部署运维架构、算法和关键技术总体方案设计，能结合垂直行业的应用提出新思路和想法

3、负责通信系统技术研究和系统分析设计

4、负责PHY/MAC/RRM算法设计和仿真分析验证

5、负责移动网络人工智能、大数据挖掘算法和解决方案的研究、设计、验证和交付

芯片与器件设计工程师

数字芯片

1、负责数字芯片的详细设计、实现和维护以及综合、形式验证、STA、CRG设计等工作

2、及时编写各种设计文档和标准化资料，理解并认同公司的开发流程、规范和制度，实现资源、经验共享

模拟芯片

1、负责数模混合芯片中模拟电路的详细设计、实现、测试等工作，包括Serdes、AD/DA、PMU、PLL等

2、负责射频子系统及射频芯片的电路设计、实现、测试，包括TX、RX、PA、Amplifier、VCO、TIA、CDR、DRV等

芯片测试

芯片自动化测试开发岗位负责分析构建芯片可测性、制定自动化装备测试方案、开发用于大规模自动化测试的软硬件装备系统，并对芯片进行诊断分析，为芯片的高质量出货提供保障。

1、业界领先的芯片应用场景分析，差异性及竞争力分析

2、业界领先的产品设备到芯片规格分解分配，测试用例设计开发

3、业界领先的自动化测试工程开发，全自动化执行工厂

4、业界领先的仿真器及样片测试，产品原型代码开发，SDK测试

光芯片

在这里，你将从事最核心、最前沿的光芯片、硅基光芯片、光器件研发，以及最专业的材料、热、精密结构设计等；

你将和光电业界一流的光芯片、光器件技术专家共同实现核心技术的突破和商业成功，在华为全球化的舞台上，实现连接世界的梦想。

相信敢拼搏、愿奋斗的你有志于加入光电子大舞台，共创光电子产业的未来！

ASIC芯片设计

1、负责ASIC芯片物理设计及验证，在芯片PPA（性能、功耗、成本）达成、设计/工艺窗口匹配、交付时间上提供有竞争力的解决方案；同时承载新工艺下的设计流程与方法学准备

2、负责ASIC芯片DFT设计及验证，在芯片测试成本、覆盖率、失效率、交付时间上为量产测试/老化验证提供有竞争力的解决方案及测试向量；同时承载新工艺的测试诊断、协助工艺问题快速定位

芯片质量与可靠性

1、负责新产品导入可靠性验证，包括HTOL、HAST、TC、ESD、Latch-up等

2、负责芯片小批量特性测试（Characterization），包括制定方案，提出验证需求，执行测试，分析数据，定位问题，输出报告，确保芯片各项规格/PVT特性满足客户需求/设计目标

3、量产阶段，制定可靠性抽检规则，跟踪抽检过程和结果，对异常批次、生产、客退失效芯片进行可靠性评估

4、制定芯片量产可靠性筛选R.S.方案，执行量产可靠性筛选，异常批次评估，负责量产数据分析，给出量产优化生产建议，提高发货品的质量和可靠性

5、负责产品的失效分析，包括新产品、量产产品和客户RMA产品的可靠性问题。

芯片封装设计工程

1、提供IC芯片封装工程设计方案，提供相应的结构、应力、散热技术分析，保证芯片封装的可制造性和可靠性

2、端到端地负责产品封装开发以及应用相关的工程活动的执行

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编辑 / 臧婷

校对 / 吕浩楠

审核 / 孟泽

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