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Nexperia推出新应用特定MOSFETASFET产品组合用于汽车安全气囊
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BUK9M20-60EL采用Nexperia全新的增强型安全工作区（SOA）技术。而SOA技术专为提供卓越的瞬态线性模式性能而设计，是安全气囊应用中的一项关键性能指标。与旧版DPAK封装相比，采用新LFPAK33封装的BUK9M20-60EL不仅具有瞬态线性模式性能，还将电路板空间减少了84%，同时仍保持稳健性。
Nexperia高级产品营销经理Norman Stapelberg表示：“其他类似产品采用的都是旧版DPAK封装，且通常都是基于DMOS和第一代沟槽技术打造，而这些技术目前已被许多硅制造商逐步淘汰。我们的全新ASFET产品组合结合了最新的硅沟槽技术和LFPAK封装，使其能够满足最新的可靠性标准。使用最新的制造和包装技术使供应链更具可持续性，并使Nexperia能够提高产能，以满足不断增长的市场对这些产品的需求。”